창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT82R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT82R0 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT82R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EEJ-L0JC107R | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | EEJ-L0JC107R.pdf | |
![]() | VME4000-45 | VME4000-45 PLX SMD or Through Hole | VME4000-45.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/7 | BFCN-ED13661/7 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/7.pdf | |
![]() | H5CR-B | H5CR-B OMRON DIP | H5CR-B.pdf | |
![]() | TU01MKT | TU01MKT ORIGINAL SMD or Through Hole | TU01MKT.pdf | |
![]() | 10MBZ1500MT810X16 | 10MBZ1500MT810X16 RUBYCON DIP | 10MBZ1500MT810X16.pdf | |
![]() | TDA7296V | TDA7296V ST ZIP-15 | TDA7296V.pdf | |
![]() | ABT533A | ABT533A TI SOP207.2MM | ABT533A.pdf | |
![]() | BC556B DZ | BC556B DZ FAIRCHILD TO-92 | BC556B DZ.pdf | |
![]() | MB90V550ACR | MB90V550ACR FME SMD or Through Hole | MB90V550ACR.pdf | |
![]() | HZS9C1LTA | HZS9C1LTA RENES SMD or Through Hole | HZS9C1LTA.pdf |