창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT6M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT6M80 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT6M80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MAL205019682E3 | 6800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 32 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205019682E3.pdf | |
![]() | RT0805WRD073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD073K32L.pdf | |
![]() | MP25-08 | MP25-08 MIC/LT SMD or Through Hole | MP25-08.pdf | |
![]() | F106 | F106 ORIGINAL SMD or Through Hole | F106.pdf | |
![]() | TCM1210U-500-2P-T | TCM1210U-500-2P-T TDK SMD or Through Hole | TCM1210U-500-2P-T.pdf | |
![]() | OZ9910S | OZ9910S MICRO SSOP-16 | OZ9910S.pdf | |
![]() | DSPIC30F201030ISOG | DSPIC30F201030ISOG MICROCHIP Tube 27 | DSPIC30F201030ISOG.pdf | |
![]() | TLP560J(N.F) | TLP560J(N.F) TOSHIBA DIP | TLP560J(N.F).pdf | |
![]() | PTB20081 | PTB20081 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTB20081.pdf | |
![]() | 88CP935-BHL21 | 88CP935-BHL21 Marvell BGA | 88CP935-BHL21.pdf | |
![]() | G5G-1A-ER12 | G5G-1A-ER12 OMRON SMD or Through Hole | G5G-1A-ER12.pdf |