창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT56R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT56R0 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT56R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H474M160AD | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H474M160AD.pdf | |
![]() | B41303J7688M | B41303J7688M EPCOS SMD or Through Hole | B41303J7688M.pdf | |
![]() | 20N36G | 20N36G FAIRCHILD TO-263 | 20N36G.pdf | |
![]() | US3MB-NL | US3MB-NL FAIRCHILD DO-214AA | US3MB-NL.pdf | |
![]() | V-214-1C6 | V-214-1C6 OMRON SMD or Through Hole | V-214-1C6.pdf | |
![]() | BS08E | BS08E ORIGINAL SMD or Through Hole | BS08E.pdf | |
![]() | 5745783-5 | 5745783-5 TE SMD or Through Hole | 5745783-5.pdf | |
![]() | BU5767-T1 | BU5767-T1 ROHM QFP | BU5767-T1.pdf | |
![]() | HEDS-5500-F06 | HEDS-5500-F06 HP SMD or Through Hole | HEDS-5500-F06.pdf | |
![]() | 12090/BQAJC | 12090/BQAJC MOT DIP | 12090/BQAJC.pdf | |
![]() | MDS30-08-01 | MDS30-08-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-08-01.pdf | |
![]() | DG400CJ | DG400CJ SIL SMD or Through Hole | DG400CJ.pdf |