창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT2M70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC0805JT2M70 | |
관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT2M70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
ERJ-PA3D1332V | RES SMD 13.3K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1332V.pdf | ||
CRCW06031K74FKEC | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K74FKEC.pdf | ||
RCS06035R49FKEA | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06035R49FKEA.pdf | ||
BFS23A | BFS23A ORIGINAL SMD or Through Hole | BFS23A.pdf | ||
TMP47PP23F | TMP47PP23F TOS QFP | TMP47PP23F.pdf | ||
TPS5908 | TPS5908 TI DIP-8 | TPS5908.pdf | ||
ISL3171IN18 | ISL3171IN18 Microsemi QFP | ISL3171IN18.pdf | ||
MS547 | MS547 Sipex SMD or Through Hole | MS547.pdf | ||
DMSP1420D-W22-07-F-G | DMSP1420D-W22-07-F-G AAC SMD or Through Hole | DMSP1420D-W22-07-F-G.pdf | ||
DAC812CMQ | DAC812CMQ BB CDIP | DAC812CMQ.pdf | ||
SGM330A-YTS/TR 330 | SGM330A-YTS/TR 330 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM330A-YTS/TR 330.pdf |