창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT1R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT1R30 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT1R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-2D2-25E150.000000T | OSC XO 2.5V 150MHZ | SIT9120AC-2D2-25E150.000000T.pdf | |
![]() | KTR03EZPF1R30 | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1R30.pdf | |
| 192-501DET-A01 | NTC Thermistor 500 Bead | 192-501DET-A01.pdf | ||
![]() | US73EDC | US73EDC Melexis SOIC8 | US73EDC.pdf | |
![]() | 793-P-1A-12VDC | 793-P-1A-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 793-P-1A-12VDC.pdf | |
![]() | CD4034AF | CD4034AF RCA CDIP | CD4034AF.pdf | |
![]() | SE1C106M04005 | SE1C106M04005 samwha DIP-2 | SE1C106M04005.pdf | |
![]() | P3123 | P3123 TOSHIBA SOP-4 | P3123.pdf | |
![]() | PKF4111P | PKF4111P ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4111P.pdf | |
![]() | MCM60L256AP85 | MCM60L256AP85 N/A DIP-24 | MCM60L256AP85.pdf | |
![]() | XEB1201 | XEB1201 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | XEB1201.pdf | |
![]() | HY5DV651622T-G6 | HY5DV651622T-G6 Hynix TSOP66 | HY5DV651622T-G6.pdf |