창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT1M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT1M60 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT1M60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AA471KAT1A | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA471KAT1A.pdf | |
![]() | 416F500X2CTR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CTR.pdf | |
![]() | 627-A-473G-TR4 | 627-A-473G-TR4 BI SOP2-14 | 627-A-473G-TR4.pdf | |
![]() | 2N2063 | 2N2063 MOT TO-3 | 2N2063.pdf | |
![]() | ATMEL833 | ATMEL833 ORIGINAL DIP8 | ATMEL833.pdf | |
![]() | PR-FD-400-B | PR-FD-400-B CTC SMD or Through Hole | PR-FD-400-B.pdf | |
![]() | IL-P3-1024 | IL-P3-1024 DALSA DIP | IL-P3-1024.pdf | |
![]() | RFR3100-1 BCC-32 | RFR3100-1 BCC-32 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR3100-1 BCC-32.pdf | |
![]() | CM603P | CM603P ORIGINAL DIP | CM603P.pdf | |
![]() | TC4520BF(N | TC4520BF(N TOSHIBA STOCK | TC4520BF(N.pdf | |
![]() | EPF76253V2.01 | EPF76253V2.01 Infineon SMD or Through Hole | EPF76253V2.01.pdf | |
![]() | DS26LS31/883QS | DS26LS31/883QS NS CDIP | DS26LS31/883QS.pdf |