창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT1K20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC0805JT1K20 | |
관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT1K20 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC730-2.048 | 2.048MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-2.048.pdf | |
![]() | MMSZ5229B-E3-08 | DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD123 | MMSZ5229B-E3-08.pdf | |
![]() | 1N5369BE3/TR12 | DIODE ZENER 51V 5W T18 | 1N5369BE3/TR12.pdf | |
![]() | TC1016-3.OVLTTR | TC1016-3.OVLTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-3.OVLTTR.pdf | |
![]() | AD4C311-TR | AD4C311-TR SSOUSA SMD or Through Hole | AD4C311-TR.pdf | |
![]() | 4114R-001-121 | 4114R-001-121 BI DIP14 | 4114R-001-121.pdf | |
![]() | NJM5004C | NJM5004C JRC SOP8 | NJM5004C.pdf | |
![]() | 3D1407 | 3D1407 ST SMD or Through Hole | 3D1407.pdf | |
![]() | MAX164BENG+ | MAX164BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX164BENG+.pdf | |
![]() | ZGFM30-130 | ZGFM30-130 FormosaMS SMB DO-214AA | ZGFM30-130.pdf | |
![]() | BU2373 | BU2373 ROHM DIPSOP | BU2373.pdf |