창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RPC0805JT150K-ND RPC0805JT150KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT150K | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT150K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | G6K-2G DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2G DC4.5.pdf | |
![]() | 200K-8*10 | 200K-8*10 LY DIP | 200K-8*10.pdf | |
![]() | PMBZ5230B T/R | PMBZ5230B T/R PHILIPS SOT23 | PMBZ5230B T/R.pdf | |
![]() | S99PL128JC0BFWUB0 | S99PL128JC0BFWUB0 SPANSION BGA | S99PL128JC0BFWUB0.pdf | |
![]() | B59940-C120-A70 | B59940-C120-A70 angliaccom/epcos/datasheets//db/ptc PTC C D17 5 | B59940-C120-A70.pdf | |
![]() | DS92LV16 | DS92LV16 NSC QFP | DS92LV16.pdf | |
![]() | 982-009-020R121 | 982-009-020R121 NCP SMD or Through Hole | 982-009-020R121.pdf | |
![]() | GASV0 | GASV0 NEC SMD or Through Hole | GASV0.pdf | |
![]() | BBY31.215 | BBY31.215 Philips SMD or Through Hole | BBY31.215.pdf | |
![]() | DS3680DG4 | DS3680DG4 TI SOIC | DS3680DG4.pdf | |
![]() | PCF8813 | PCF8813 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF8813.pdf | |
![]() | BSTN6133F | BSTN6133F SIEMENS MODULE | BSTN6133F.pdf |