창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC01243-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPC01243-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPC01243-F | |
관련 링크 | RPC012, RPC01243-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TRR01MZPF8200 | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF8200.pdf | |
![]() | CMF5515K810BHEB | RES 15.81K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K810BHEB.pdf | |
![]() | MAF94192 | 2.4GHz, 5.5GHz WiMax™ Stamped Metal RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 3dBi, 4dBi Solder Surface Mount | MAF94192.pdf | |
![]() | PESD16VX1UL | PESD16VX1UL NXP SMD or Through Hole | PESD16VX1UL.pdf | |
![]() | TA6052063F | TA6052063F TI SOP-16 | TA6052063F.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-X(TE85L,F) | 02CZ3.6-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.6-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | S6D0136X01-BOCX | S6D0136X01-BOCX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0136X01-BOCX.pdf | |
![]() | SMBJ5346BTR-13 | SMBJ5346BTR-13 Microsemi DO214AA | SMBJ5346BTR-13.pdf | |
![]() | UP03313002MT+ | UP03313002MT+ PANASONIC SOT-353 | UP03313002MT+.pdf | |
![]() | HL2202DLF | HL2202DLF ORIGINAL DIP-8 | HL2202DLF.pdf | |
![]() | DAC702SH | DAC702SH BB SMD or Through Hole | DAC702SH.pdf |