창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPA1A331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6643-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPA1A331MCN1GS | |
관련 링크 | RPA1A331, RPA1A331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LP821M200H7P3 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP821M200H7P3.pdf | |
CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18 | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18.pdf | ||
![]() | FR6AR02 | DIODE GEN PURP REV 50V 6A DO4 | FR6AR02.pdf | |
![]() | A8800KEF | A8800KEF AME SOT-89 | A8800KEF.pdf | |
![]() | NPIS63D120MTRF | NPIS63D120MTRF NIC SMD | NPIS63D120MTRF.pdf | |
![]() | CSTCV40.00MXJ040-TC20 | CSTCV40.00MXJ040-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV40.00MXJ040-TC20.pdf | |
![]() | MINISMDM200 | MINISMDM200 RAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMDM200.pdf | |
![]() | HFA90NH40 | HFA90NH40 IR SMD or Through Hole | HFA90NH40.pdf | |
![]() | KD20C15AX | KD20C15AX KYOTTO Relay | KD20C15AX.pdf | |
![]() | MSM6654A-567 | MSM6654A-567 OKI SOP | MSM6654A-567.pdf | |
![]() | HC49S(SMD)- 4.9152-20.0-30 | HC49S(SMD)- 4.9152-20.0-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC49S(SMD)- 4.9152-20.0-30.pdf | |
![]() | B45196E2476K409 | B45196E2476K409 Kemet SMD or Through Hole | B45196E2476K409.pdf |