창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP821024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP Relay II/2 | |
주요제품 | Schrack Relays | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2620 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RP II/2, SCHRACK | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 21.8mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
작동 시간 | 9ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 500 mW | |
코일 저항 | 1.1k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1393845-5 PB952 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP821024 | |
관련 링크 | RP82, RP821024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMR04E330GPDR | CMR MICA | CMR04E330GPDR.pdf | |
![]() | CRCW20105M62FKTF | RES SMD 5.62M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105M62FKTF.pdf | |
![]() | RCP2512B56R0GEA | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B56R0GEA.pdf | |
![]() | 77083474P | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 8SIP | 77083474P.pdf | |
![]() | OTB-43(108)-1.0X0.8-03 | OTB-43(108)-1.0X0.8-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-43(108)-1.0X0.8-03.pdf | |
![]() | ICS6302075 | ICS6302075 ICS TSSOP-56 | ICS6302075.pdf | |
![]() | IN6203SM-B0 | IN6203SM-B0 INPHI XX | IN6203SM-B0.pdf | |
![]() | REP66365/1 | REP66365/1 Major SMD or Through Hole | REP66365/1.pdf | |
![]() | 74HC365AF | 74HC365AF TOSHIBA SOP | 74HC365AF.pdf | |
![]() | AYO0438/L001 | AYO0438/L001 MICROCHIP PLCC | AYO0438/L001.pdf | |
![]() | LQH66SN681M03 | LQH66SN681M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN681M03.pdf |