창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP810024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPII/1 Power PCB | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 21.8mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 12A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 1.1k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 9-1393231-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP810024 | |
| 관련 링크 | RP81, RP810024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AD114SH/883 | AD114SH/883 AD CAN | AD114SH/883.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25C | MC68EN360ZP25C MOTOROLA BGA | MC68EN360ZP25C.pdf | |
![]() | B0705740 | B0705740 RICCOH BGA | B0705740.pdf | |
![]() | L145EGC-TR | L145EGC-TR AOPLED ROHS | L145EGC-TR.pdf | |
![]() | P3055E | P3055E NIKOS TO-252 | P3055E.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2T-6C | MT48LC2M32B2T-6C MICRON TSSOP | MT48LC2M32B2T-6C.pdf | |
![]() | BU4340F | BU4340F ROHM SMD or Through Hole | BU4340F.pdf | |
![]() | LPF-B0R5+ | LPF-B0R5+ Mini-Circuits ROHS | LPF-B0R5+.pdf | |
![]() | S29GL256P11FFIV10 | S29GL256P11FFIV10 Spansion SMD or Through Hole | S29GL256P11FFIV10.pdf | |
![]() | FF=CM | FF=CM ORIGINAL QFN | FF=CM.pdf | |
![]() | HEF4527 | HEF4527 PHI DIP16 | HEF4527.pdf | |
![]() | SP805SEP | SP805SEP Sipex DIP8 | SP805SEP.pdf |