창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF2A39K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625868 RP73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625868-3 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1625868-3 1-1625868-3-ND A110696TR RP73F2A39K2BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF2A39K2BTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF2A3, RP73PF2A39K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HCM494032000AQNT | 4.032MHz ±30ppm 수정 30pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494032000AQNT.pdf | |
![]() | AA1218FK-07825RL | RES SMD 825 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07825RL.pdf | |
![]() | 770101391P | RES ARRAY 9 RES 390 OHM 10SIP | 770101391P.pdf | |
![]() | S1WB6O | S1WB6O ORIGINAL DIP | S1WB6O.pdf | |
![]() | CD4558CB | CD4558CB ORIGINAL SOP-8 | CD4558CB.pdf | |
![]() | 97-22-15P | 97-22-15P Amphenol SMD or Through Hole | 97-22-15P.pdf | |
![]() | PIM1203-470M | PIM1203-470M EROCORE NA | PIM1203-470M.pdf | |
![]() | M38510-12601BEA | M38510-12601BEA MSC DIP | M38510-12601BEA.pdf | |
![]() | IBM39STB02500LFAO5CC | IBM39STB02500LFAO5CC IBM BGA | IBM39STB02500LFAO5CC.pdf | |
![]() | M5M28F101ARV/RV-10 | M5M28F101ARV/RV-10 MEMORY SMD | M5M28F101ARV/RV-10.pdf | |
![]() | SKD210/04 | SKD210/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD210/04.pdf | |
![]() | CAT28F020L90 | CAT28F020L90 ON SMD or Through Hole | CAT28F020L90.pdf |