창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF2A39K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625868 RP73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625868-3 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1625868-3 1-1625868-3-ND A110696TR RP73F2A39K2BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF2A39K2BTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF2A3, RP73PF2A39K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D8R2CLBAJ | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CLBAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D300GLCAJ | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GLCAJ.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD36K5 | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD36K5.pdf | |
![]() | TNPW0805422KBETA | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805422KBETA.pdf | |
![]() | AME81220SGUP | AME81220SGUP AMEINC SOT-89 | AME81220SGUP.pdf | |
![]() | MAX933ESA+T | MAX933ESA+T MAXIM SOP-8 | MAX933ESA+T.pdf | |
![]() | EFB-RL37C20 | EFB-RL37C20 ORIGINAL SMD DIP | EFB-RL37C20.pdf | |
![]() | SGM6502 | SGM6502 SGM SMD or Through Hole | SGM6502.pdf | |
![]() | TNETV1060JGDW | TNETV1060JGDW TI BGA | TNETV1060JGDW.pdf | |
![]() | CPL-3-5 | CPL-3-5 CY SMD-6 | CPL-3-5.pdf | |
![]() | GLZJ6.2C | GLZJ6.2C PANJIT LL34 | GLZJ6.2C.pdf | |
![]() | LC4032V75T48C .. | LC4032V75T48C .. ORIGINAL QFP | LC4032V75T48C ...pdf |