TE Connectivity AMP Connectors RP73PF2A1K33BTDF

RP73PF2A1K33BTDF
제조업체 부품 번호
RP73PF2A1K33BTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 0805
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내부 부품 번호EIS-RP73PF2A1K33BTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RP73 Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73P, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.33k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름2-2176092-8
A110555TR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RP73PF2A1K33BTDF
관련 링크RP73PF2A1, RP73PF2A1K33BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) MKP1840347016W.pdf
38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F38423ADR.pdf
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