창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J887RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176088-8 A110103TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J887RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J8, RP73PF1J887RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD077K68L.pdf | |
![]() | RG1608N-2430-B-T5 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2430-B-T5.pdf | |
![]() | CD22101F3A | CD22101F3A HAR Call | CD22101F3A.pdf | |
![]() | 13009-4 WST TO220 | 13009-4 WST TO220 ORIGINAL TO220 | 13009-4 WST TO220.pdf | |
![]() | PT8121N | PT8121N TIS Call | PT8121N.pdf | |
![]() | NIM2245D | NIM2245D JRC DIP8 | NIM2245D.pdf | |
![]() | LCDISCO-LF | LCDISCO-LF SAMSUNG QFP | LCDISCO-LF.pdf | |
![]() | A30005-5 | A30005-5 HARRIS DIP8 | A30005-5.pdf | |
![]() | APL431LBAI-TRG | APL431LBAI-TRG ANPEC SOT-23 | APL431LBAI-TRG.pdf | |
![]() | TLV2254MWB | TLV2254MWB TI FP14 | TLV2254MWB.pdf | |
![]() | RC2010FK-078K66 | RC2010FK-078K66 YAGEOPHYCOMP SMD or Through Hole | RC2010FK-078K66.pdf |