창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J768RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176088-2 A110097TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J768RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J7, RP73PF1J768RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ560.pdf | |
![]() | PEF24471E V1.2 | PEF24471E V1.2 Infineon BGA | PEF24471E V1.2.pdf | |
![]() | AD7548JPZ-REEL | AD7548JPZ-REEL ORIGINAL NA | AD7548JPZ-REEL.pdf | |
![]() | SUB40N03 | SUB40N03 VISHAY TO 263 | SUB40N03.pdf | |
![]() | SCC1808X471K302T | SCC1808X471K302T IC SMD | SCC1808X471K302T.pdf | |
![]() | IR2238QTRPBF | IR2238QTRPBF IOR QFP | IR2238QTRPBF.pdf | |
![]() | TMS5110AN2L | TMS5110AN2L TI DIP28 | TMS5110AN2L.pdf | |
![]() | S1D13700F00A200 | S1D13700F00A200 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D13700F00A200.pdf | |
![]() | ML66921-015TC | ML66921-015TC OKI QFP | ML66921-015TC.pdf | |
![]() | MCR03FZHJ331 | MCR03FZHJ331 rohm SMD or Through Hole | MCR03FZHJ331.pdf | |
![]() | UC2524BN | UC2524BN TI DIP | UC2524BN.pdf | |
![]() | RD5.6E-TB | RD5.6E-TB NEC SMD or Through Hole | RD5.6E-TB.pdf |