창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J68K1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625867 RP73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625867-8 Statement of Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1625867-8 1625867-8-ND A110284TR RP73F1J68K1BTDF RP73PPF1J68K1BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73PF1J68K1BTDF | |
관련 링크 | RP73PF1J6, RP73PF1J68K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6BLBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BLBAP.pdf | |
![]() | TXT6106 | TXT6106 HP SMD or Through Hole | TXT6106.pdf | |
![]() | FTT302AR102S-S | FTT302AR102S-S MMC SMD or Through Hole | FTT302AR102S-S.pdf | |
![]() | 74546-0840 | 74546-0840 MOLEX SMD or Through Hole | 74546-0840.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC07 | K4U52324QE-BC07 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4U52324QE-BC07.pdf | |
![]() | opa2277u-2k5 | opa2277u-2k5 texasinstruments SMD or Through Hole | opa2277u-2k5.pdf | |
![]() | BCR179F | BCR179F INFINEON TSFP-3 | BCR179F.pdf | |
![]() | AM27537DC | AM27537DC AMD CDIP | AM27537DC.pdf | |
![]() | IRS4428STRPBF | IRS4428STRPBF IR 8-SOIC | IRS4428STRPBF.pdf | |
![]() | 74LVC00APWDH | 74LVC00APWDH Fairchild SOP | 74LVC00APWDH.pdf | |
![]() | AP1537SL | AP1537SL ORIGINAL SOP8 | AP1537SL.pdf |