창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J681RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-2176087-6 A110092TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J681RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J6, RP73PF1J681RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C5R6CB8NNND | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R6CB8NNND.pdf | |
![]() | T95X226K004HSAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X226K004HSAL.pdf | |
![]() | 2474R-31J | 330µH Unshielded Molded Inductor 740mA 650 mOhm Max Axial | 2474R-31J.pdf | |
![]() | ATN3580-15 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 15DB | ATN3580-15.pdf | |
![]() | S134-137-20 | S134-137-20 JERROLD SMD or Through Hole | S134-137-20.pdf | |
![]() | D9CBW.D9CBM.D9FCT | D9CBW.D9CBM.D9FCT ORIGINAL BGA | D9CBW.D9CBM.D9FCT.pdf | |
![]() | CMF-4S2012-161T03 | CMF-4S2012-161T03 TAI-TECH O805 | CMF-4S2012-161T03.pdf | |
![]() | AM29F010A-55EC | AM29F010A-55EC AMD TSOP | AM29F010A-55EC.pdf | |
![]() | UA708HC | UA708HC FSC CAN | UA708HC.pdf | |
![]() | LDRD | LDRD LINEAR SMD or Through Hole | LDRD.pdf | |
![]() | BZX55-16V | BZX55-16V ST DIP | BZX55-16V.pdf | |
![]() | FCC57-22500-410 | FCC57-22500-410 AMPHEN SMD or Through Hole | FCC57-22500-410.pdf |