창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J649RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-2176087-4 A110090TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J649RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J6, RP73PF1J649RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | VJ2225Y824JBBAT4X | 0.82µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y824JBBAT4X.pdf | |
| .jpg) | ECJ-3FB2J103K | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3FB2J103K.pdf | |
|  | CMF65250R00BERE | RES 250 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65250R00BERE.pdf | |
|  | 3001 00220108 | THERMOSTAT 70.0 C SPST-NC 2A | 3001 00220108.pdf | |
|  | 681033 | 681033 MOTOROLA SMD | 681033.pdf | |
|  | HM6116LXE70 | HM6116LXE70 HIT DIP | HM6116LXE70.pdf | |
|  | T1986N06TOF | T1986N06TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1986N06TOF.pdf | |
|  | TLP350(D4,F) | TLP350(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(D4,F).pdf | |
|  | HCS200ISN | HCS200ISN MIC SOP | HCS200ISN.pdf | |
|  | HAL-MR16-20W-38 | HAL-MR16-20W-38 ZEXT SMD or Through Hole | HAL-MR16-20W-38.pdf | |
|  | 1627A | 1627A ORIGINAL NEW | 1627A.pdf | |
|  | RP104K271D-TR-F | RP104K271D-TR-F RICHO DFN | RP104K271D-TR-F.pdf |