창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J59RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1625867-4 A109990TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73PF1J59RBTDF | |
관련 링크 | RP73PF1J5, RP73PF1J59RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 39605000440 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC RAD | 39605000440.pdf | |
![]() | 416F32013AST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AST.pdf | |
![]() | CRCW2512510RJNTG | RES SMD 510 OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512510RJNTG.pdf | |
![]() | MCU08050D9092BP100 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9092BP100.pdf | |
![]() | TP5299P | TP5299P TOPRO DIP | TP5299P.pdf | |
![]() | 0805B104K500B | 0805B104K500B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B104K500B.pdf | |
![]() | R49003.5 | R49003.5 LITTELFUSE 1808 | R49003.5.pdf | |
![]() | SSB-LX02SRC | SSB-LX02SRC LUM SMD or Through Hole | SSB-LX02SRC.pdf | |
![]() | 22585-000 | 22585-000 ORIGINAL QFP | 22585-000.pdf | |
![]() | CR0603-10W-1211FT | CR0603-10W-1211FT VenkelCorp SMD or Through Hole | CR0603-10W-1211FT.pdf | |
![]() | SN54S225 | SN54S225 ORIGINAL DIP | SN54S225.pdf |