창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J562RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176087-8 A110084TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J562RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J5, RP73PF1J562RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1H683M080AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H683M080AA.pdf | |
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![]() | NEC008ATE | NEC008ATE CAUTION 1206 | NEC008ATE.pdf | |
![]() | K2105DAG | K2105DAG M-TEK DIP2 | K2105DAG.pdf | |
![]() | X80200PI | X80200PI XICOR DIP20 | X80200PI.pdf | |
![]() | R2201C2NBB | R2201C2NBB APEM SMD or Through Hole | R2201C2NBB.pdf | |
![]() | 457600000 | 457600000 M SMD or Through Hole | 457600000.pdf | |
![]() | PS200DC5H5SR | PS200DC5H5SR P&S SMD or Through Hole | PS200DC5H5SR.pdf | |
![]() | F1772-510-2030 | F1772-510-2030 VISHAY SMD or Through Hole | F1772-510-2030.pdf | |
![]() | P2106UARP | P2106UARP littelfuse MS-013 | P2106UARP.pdf | |
![]() | 73404-1241 | 73404-1241 MOLEX SMD or Through Hole | 73404-1241.pdf |