창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J453RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 453 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-2176087-9 A110075TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73PF1J453RBTDF | |
관련 링크 | RP73PF1J4, RP73PF1J453RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRCW020115R0FNED | RES SMD 15 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020115R0FNED.pdf | |
![]() | 66F085-0289 | THERMOSTAT 85 DEG NO 8-DIP | 66F085-0289.pdf | |
![]() | NCV33033DWR2 | NCV33033DWR2 ONS SMD or Through Hole | NCV33033DWR2.pdf | |
![]() | MT48LC1M16A1-10/12 | MT48LC1M16A1-10/12 ORIGINAL TSSOP | MT48LC1M16A1-10/12.pdf | |
![]() | 559320230 | 559320230 MOLEX SMD or Through Hole | 559320230.pdf | |
![]() | EN29LV320B-70BCP | EN29LV320B-70BCP EON BGA | EN29LV320B-70BCP.pdf | |
![]() | 74HC541D.653 | 74HC541D.653 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC541D.653.pdf | |
![]() | TFL0510-3N9-M | TFL0510-3N9-M SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0510-3N9-M.pdf | |
![]() | XC2C64-7CP56CES | XC2C64-7CP56CES XILINX BGA | XC2C64-7CP56CES.pdf | |
![]() | MDM-180(BGA) | MDM-180(BGA) ORIGINAL SMD or Through Hole | MDM-180(BGA).pdf | |
![]() | ISL6613ACR | ISL6613ACR ISL Call | ISL6613ACR.pdf | |
![]() | M50116 | M50116 MITSUBIS DIP | M50116.pdf |