창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J42R2BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 42.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 8-1625867-0 A109976TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73PF1J42R2BTDF | |
관련 링크 | RP73PF1J4, RP73PF1J42R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S02F3003X | RES SMD 300K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3003X.pdf | |
![]() | A902J-300E | A902J-300E AVAGO SMD or Through Hole | A902J-300E.pdf | |
![]() | 00G8N299AA | 00G8N299AA EIZO BGA | 00G8N299AA.pdf | |
![]() | MC9SXA512CFUR2 | MC9SXA512CFUR2 FREESCALE QFP80 | MC9SXA512CFUR2.pdf | |
![]() | PEB22617-HDSL2-ALV1.1 | PEB22617-HDSL2-ALV1.1 infineon QFP64 | PEB22617-HDSL2-ALV1.1.pdf | |
![]() | 496-096-220-312 | 496-096-220-312 EPCOS TSOT23-5 | 496-096-220-312.pdf | |
![]() | CR25T3K9-1/4WJ | CR25T3K9-1/4WJ MAJOR SMD or Through Hole | CR25T3K9-1/4WJ.pdf | |
![]() | LT3109EUF | LT3109EUF LINEAR QFN | LT3109EUF.pdf | |
![]() | BT475KPJ-66 | BT475KPJ-66 BT PLCC | BT475KPJ-66.pdf | |
![]() | KSZ821BLITR | KSZ821BLITR MICREL LQFP48 | KSZ821BLITR.pdf | |
![]() | G6SK-2F DC12V | G6SK-2F DC12V OMRON DIP | G6SK-2F DC12V.pdf | |
![]() | UPD75212ACWA09 | UPD75212ACWA09 NEC DIP | UPD75212ACWA09.pdf |