창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J374RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-2176087-1 A110067TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J374RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J3, RP73PF1J374RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1423183-5 | RELAY TIME DELAY | 1-1423183-5.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5V 3.3V | AZ1117H-2.5V 3.3V BCD SOT-223 | AZ1117H-2.5V 3.3V.pdf | |
![]() | S-7750B2101-HCT1 | S-7750B2101-HCT1 ORIGINAL BGA | S-7750B2101-HCT1.pdf | |
![]() | DSP16CF11 | DSP16CF11 LUCENT BQFP80 | DSP16CF11.pdf | |
![]() | MB89006-143MB | MB89006-143MB FUJITSU QFP | MB89006-143MB.pdf | |
![]() | WM8535GED | WM8535GED WOLFSON SMD14 | WM8535GED.pdf | |
![]() | AP8853-12PI | AP8853-12PI ANSC SOT89-3 | AP8853-12PI.pdf | |
![]() | OPA 2348-Q1 | OPA 2348-Q1 TI SMD or Through Hole | OPA 2348-Q1.pdf | |
![]() | ADR512ARTZ NOPB | ADR512ARTZ NOPB AD SOT23 | ADR512ARTZ NOPB.pdf | |
![]() | TDKZCAT2235-1030 | TDKZCAT2235-1030 TDKZCAT SMD or Through Hole | TDKZCAT2235-1030.pdf | |
![]() | 70AAJ-4-F0G | 70AAJ-4-F0G BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-4-F0G.pdf | |
![]() | CDP1802ACDX | CDP1802ACDX HARRIS AUCDIP | CDP1802ACDX.pdf |