창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J301RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-2176087-2 A110058TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J301RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J3, RP73PF1J301RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA562JAT1A | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA562JAT1A.pdf | |
![]() | C901U200JZSDBAWL20 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | 1N6278AHE3/73 | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC 1.5KE | 1N6278AHE3/73.pdf | |
![]() | 7M38400010 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M38400010.pdf | |
![]() | RCP0603B160RJEA | RES SMD 160 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B160RJEA.pdf | |
![]() | 104648D | 104648D XEBFC DIP | 104648D.pdf | |
![]() | XC4062XLHQ240 | XC4062XLHQ240 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLHQ240.pdf | |
![]() | 413933-1 | 413933-1 Tyco con | 413933-1.pdf | |
![]() | 35346 | 35346 AMP SMD or Through Hole | 35346.pdf | |
![]() | ICL8052CDD | ICL8052CDD SIL SMD or Through Hole | ICL8052CDD.pdf | |
![]() | XQR4036XL-3CB228M | XQR4036XL-3CB228M XILINX SMD | XQR4036XL-3CB228M.pdf |