창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J2K1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625867 RP73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625867-0 Statement of Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-1625867-0 1-1625867-0-ND A110139TR RP73F1J2K1BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73PF1J2K1BTDF | |
관련 링크 | RP73PF1J2, RP73PF1J2K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023IAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IAR.pdf | |
![]() | TNPU1206316RAZEN00 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206316RAZEN00.pdf | |
![]() | Y00072K00000T0L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K00000T0L.pdf | |
![]() | TMP8058AP | TMP8058AP TC DIP40 | TMP8058AP.pdf | |
![]() | TMP47P400AN | TMP47P400AN TOSHIBA DIP-8 | TMP47P400AN.pdf | |
![]() | LAT-180V561MS42 | LAT-180V561MS42 ELNA DIP | LAT-180V561MS42.pdf | |
![]() | G4PSH71KD | G4PSH71KD IR TO-247 | G4PSH71KD.pdf | |
![]() | STB1081L | STB1081L ORIGINAL SOPDIP | STB1081L.pdf | |
![]() | TJA1055U,027 | TJA1055U,027 NXP TJA1055U UNCASED REE | TJA1055U,027.pdf | |
![]() | CS80-E2GA102MYHS | CS80-E2GA102MYHS TDK SMD or Through Hole | CS80-E2GA102MYHS.pdf | |
![]() | P36/22-3C81-A1000 | P36/22-3C81-A1000 FERROX SMD or Through Hole | P36/22-3C81-A1000.pdf |