창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J15KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625867 RP73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625867-3 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1625867-3 1625867-3-ND A110221TR RP73F1J15KBTDF RP73PPF1J15KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J15KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J1, RP73PF1J15KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D103Z29Y5VH6TJ5R | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Y5VH6TJ5R.pdf | |
![]() | MAX2135AETN+ | - RF Receiver PCB, Surface Mount 56-TQFN-EP (7x7) | MAX2135AETN+.pdf | |
![]() | 404490-001 | 404490-001 GIC PLCC | 404490-001.pdf | |
![]() | EP10K30RC240-3N | EP10K30RC240-3N ALTERA QFP | EP10K30RC240-3N.pdf | |
![]() | L7A1214 | L7A1214 LSI QFP | L7A1214.pdf | |
![]() | CLLE1AX7R0J684MT0N0N | CLLE1AX7R0J684MT0N0N TDK SMD | CLLE1AX7R0J684MT0N0N.pdf | |
![]() | DA3574A | DA3574A NXP SOP8 | DA3574A.pdf | |
![]() | LGT671-L2N1-1 | LGT671-L2N1-1 OSRAM TOPLED | LGT671-L2N1-1.pdf | |
![]() | HFI9N50 | HFI9N50 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFI9N50.pdf | |
![]() | Z8622912S | Z8622912S ZILOG SMD or Through Hole | Z8622912S.pdf | |
![]() | F7256 | F7256 COROM SMD or Through Hole | F7256.pdf | |
![]() | HCC4512BFTX | HCC4512BFTX IR SSOP36 | HCC4512BFTX.pdf |