TE Connectivity AMP Connectors RP73G2B825KBTDF
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- RP73G2B825KBTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 825K OHM 0.1% 1/4W 1206
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RP73G2B825KBTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 210.07500
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RP73G2B825KBTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RP73G2B825KBTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RP73G2B825KBTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RP73G2B825KBTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RP73G2B825KBTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73G2B825KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625872 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625872-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1625872-2 1625872-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73G2B825KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73G2B82, RP73G2B825KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RP73G2B825KBTDF 의 관련 제품
 | BFC2373GL823MD | 0.082µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC2373GL823MD.pdf | |
 | SC1608F-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 510 mOhm Max Nonstandard | SC1608F-330.pdf | |
| 26PCDFA3G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.2" (5.08mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCDFA3G.pdf | |
| 4604H-101-471 | 4604H-101-471 BOURNS DIP | 4604H-101-471.pdf | |
| D61151F1 | D61151F1 NEC BGA | D61151F1.pdf | |
| STK14C88N35C | STK14C88N35C Simtek NA | STK14C88N35C.pdf | |
| ICL8023CJE | ICL8023CJE ORIGINAL DIP | ICL8023CJE.pdf | |
| BU308 | BU308 ORIGINAL TO-3 | BU308.pdf | |
| ADSP-21261 | ADSP-21261 ADI SMD or Through Hole | ADSP-21261.pdf | |
| 10090096-P094XLF | 10090096-P094XLF FCI SMD or Through Hole | 10090096-P094XLF.pdf | |
| HER103 US1D | HER103 US1D TOSHIBA DO-214 | HER103 US1D.pdf |