창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73F3A7R68FTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879790-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73F3A7R68FTG | |
관련 링크 | RP73F3A7, RP73F3A7R68FTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRM1555C1E4R8CZ01D | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R8CZ01D.pdf | ||
ERJ-S08F1603V | RES SMD 160K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1603V.pdf | ||
CMF55505R00BHBF | RES 505 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55505R00BHBF.pdf | ||
TEDE9-710A | TEDE9-710A ALPS SMD or Through Hole | TEDE9-710A.pdf | ||
OTC609 | OTC609 HALLSENSOR DIP-3 | OTC609.pdf | ||
WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | ||
K7Q161864B-FC16 | K7Q161864B-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q161864B-FC16.pdf | ||
il-fhj-33s-hf-n1 | il-fhj-33s-hf-n1 JAE SMD or Through Hole | il-fhj-33s-hf-n1.pdf | ||
MTB36N06VT4 | MTB36N06VT4 ON TO-263 | MTB36N06VT4.pdf | ||
MAX4401AXT+T TEL:82766440 | MAX4401AXT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4401AXT+T TEL:82766440.pdf | ||
18LF6490T-I/PT | 18LF6490T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6490T-I/PT.pdf | ||
DSS9NC52A271 | DSS9NC52A271 murata SMD or Through Hole | DSS9NC52A271.pdf |