창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73F2B510KBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625869 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625869-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1625869-5 1625869-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73F2B510KBTDF | |
관련 링크 | RP73F2B51, RP73F2B510KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SA101A821KAK | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A821KAK.pdf | |
![]() | 2455R99130418 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99130418.pdf | |
![]() | CD4076BFX | CD4076BFX HAR CDIP | CD4076BFX.pdf | |
![]() | RH5RL32AA-T1-F | RH5RL32AA-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RL32AA-T1-F.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A(M)-PCB0(MLC) | K9HBG08U1A(M)-PCB0(MLC) SAMSUNG TSOP-48PIN | K9HBG08U1A(M)-PCB0(MLC).pdf | |
![]() | MQ-N5 gs-e | MQ-N5 gs-e FH DIP-6 | MQ-N5 gs-e.pdf | |
![]() | RBQ10NS45A | RBQ10NS45A ROHM LPDS | RBQ10NS45A.pdf | |
![]() | AD7003BR | AD7003BR AD SOP | AD7003BR.pdf | |
![]() | NPC1007P-084 | NPC1007P-084 MOTOROLA DIP20 | NPC1007P-084.pdf | |
![]() | MRFIC2401R2 | MRFIC2401R2 ORIGINAL SOP | MRFIC2401R2.pdf | |
![]() | HX8677BO1BPD300 | HX8677BO1BPD300 HIMAX SMD or Through Hole | HX8677BO1BPD300.pdf | |
![]() | LTC1453CS8#TR | LTC1453CS8#TR LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1453CS8#TR.pdf |