TE Connectivity AMP Connectors RP73F2A30K1DTD

RP73F2A30K1DTD
제조업체 부품 번호
RP73F2A30K1DTD
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RP73F2A30K1DTD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30.1k
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름2-1625868-5
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RP73F2A30K1DTD
관련 링크RP73F2A3, RP73F2A30K1DTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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2.5MSF12 LUMBERG SMD or Through Hole 2.5MSF12.pdf
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173063-2 ORIGINAL SMD or Through Hole 173063-2.pdf
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IMH15 ROHM SOT23 IMH15.pdf
74HC541S TI SOP-20 74HC541S.pdf