창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B9K09BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879261-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879261-5 5-1879261-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B9K09BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B9, RP73D2B9K09BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SM102032005F | RES 20M OHM 1W 1% RADIAL | SM102032005F.pdf | |
![]() | LR1F36K5 | RES 36.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F36K5.pdf | |
![]() | ADSP21061LKB-160 | ADSP21061LKB-160 AD BGA | ADSP21061LKB-160.pdf | |
![]() | MTD002-LT | MTD002-LT ORIGINAL SOP36 | MTD002-LT.pdf | |
![]() | SG51E-24.5760MHZC | SG51E-24.5760MHZC EPSON DIP-14 | SG51E-24.5760MHZC.pdf | |
![]() | 1B49 | 1B49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B49.pdf | |
![]() | 1008hs-102tglc | 1008hs-102tglc clf SMD or Through Hole | 1008hs-102tglc.pdf | |
![]() | LMK03033ISQE/NOPB | LMK03033ISQE/NOPB NSC 48-LLP | LMK03033ISQE/NOPB.pdf | |
![]() | 400VXH220M22X40 | 400VXH220M22X40 RUBYCON DIP-2 | 400VXH220M22X40.pdf | |
![]() | SI2319 | SI2319 VISHAY sot-23 | SI2319.pdf | |
![]() | CWS-H12-STDED-LX | CWS-H12-STDED-LX FREESCALE SMD or Through Hole | CWS-H12-STDED-LX.pdf |