창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B976KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879267 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879267-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879267-7 4-1879267-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B976KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B97, RP73D2B976KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.4272 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0034.4272.pdf | |
![]() | OPB943W55Z | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB943W55Z.pdf | |
![]() | FCN-360C008-E | FCN-360C008-E Fujitsu SMD | FCN-360C008-E.pdf | |
![]() | KRCPU2V | KRCPU2V KOREA QFP144 | KRCPU2V.pdf | |
![]() | SRA-5VDC-CL | SRA-5VDC-CL ORIGINAL SMD or Through Hole | SRA-5VDC-CL.pdf | |
![]() | 74HC4059N,112 | 74HC4059N,112 PhilipsSemiconducto original pack | 74HC4059N,112.pdf | |
![]() | ICL7660SCBAT | ICL7660SCBAT HARRS SOP | ICL7660SCBAT.pdf | |
![]() | 19531B | 19531B ALPS SMD or Through Hole | 19531B.pdf | |
![]() | DMP-1.0X1.0X0.25 | DMP-1.0X1.0X0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-1.0X1.0X0.25.pdf | |
![]() | PGM084-1A1110-V | PGM084-1A1110-V TYCO con | PGM084-1A1110-V.pdf | |
![]() | VND600 | VND600 ORIGINAL SOP16 | VND600 .pdf | |
![]() | ERJIGEF683C | ERJIGEF683C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJIGEF683C.pdf |