창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B93R1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879255 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879255-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879255-7 7-1879255-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B93R1BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B93, RP73D2B93R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0776K8L.pdf | |
![]() | 3181/ | 3181/ ORIGINAL DIP-4 | 3181/.pdf | |
![]() | 3302/26 | 3302/26 ORIGINAL NEW | 3302/26.pdf | |
![]() | M27C4002-12J6+27C4096 | M27C4002-12J6+27C4096 STHIT PLCC44P | M27C4002-12J6+27C4096.pdf | |
![]() | PRC210250K/101M | PRC210250K/101M CMD SMD or Through Hole | PRC210250K/101M.pdf | |
![]() | LTC152133CS8 | LTC152133CS8 L SOP-8 | LTC152133CS8.pdf | |
![]() | MAX4145 | MAX4145 MAX SOP14 | MAX4145.pdf | |
![]() | ZP-5-S+ | ZP-5-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZP-5-S+.pdf | |
![]() | S80C32-12R | S80C32-12R TEMIC SMD or Through Hole | S80C32-12R.pdf | |
![]() | TLP521-2RG | TLP521-2RG TOSHIBA DIP-8 | TLP521-2RG.pdf | |
![]() | BD9751FV-E2 | BD9751FV-E2 ROHM SSOP-B24 | BD9751FV-E2.pdf | |
![]() | MMK275156K63F12L4TRAY | MMK275156K63F12L4TRAY RIFA DIP | MMK275156K63F12L4TRAY.pdf |