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TE Connectivity AMP Connectors RP73D2B887KBTG

RP73D2B887KBTG
제조업체 부품 번호
RP73D2B887KBTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 887K OHM 0.1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RP73D2B887KBTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1879267
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보3-1879267-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)887k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름3-1879267-4
3-1879267-4-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RP73D2B887KBTG
관련 링크RP73D2B8, RP73D2B887KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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