창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B84K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879264 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879264-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879264-8 3-1879264-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B84K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B84, RP73D2B84K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXH150MEFCSN20X30 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400MXH150MEFCSN20X30.pdf | |
![]() | 2500-00J | 270µH Unshielded Molded Inductor 126mA 8.2 Ohm Max Axial | 2500-00J.pdf | |
![]() | ADS9213 | ADS9213 ADS SOP8 | ADS9213.pdf | |
![]() | BTS410F2-E3059 | BTS410F2-E3059 INF SMD or Through Hole | BTS410F2-E3059.pdf | |
![]() | BH616UV8011TIG55 | BH616UV8011TIG55 BSI TSOP44 | BH616UV8011TIG55.pdf | |
![]() | 84031012A | 84031012A TI MIL | 84031012A.pdf | |
![]() | 15V2A | 15V2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 15V2A.pdf | |
![]() | FDS6894AS-NL | FDS6894AS-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS6894AS-NL.pdf | |
![]() | SN65LVELT22DGKR | SN65LVELT22DGKR TI MSOP8 | SN65LVELT22DGKR.pdf | |
![]() | MAX154AMRG883B | MAX154AMRG883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX154AMRG883B.pdf | |
![]() | TC53C5002ECTTR | TC53C5002ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53C5002ECTTR.pdf |