창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B80K6BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879264 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879264-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879264-3 3-1879264-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B80K6BTD | |
| 관련 링크 | RP73D2B8, RP73D2B80K6BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3IKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IKR.pdf | |
![]() | QS3R86150 | QS3R86150 IDT SOIC | QS3R86150.pdf | |
![]() | AC283M | AC283M TI SOIC16 | AC283M.pdf | |
![]() | BUF05703 | BUF05703 TI TSSOP-14 | BUF05703.pdf | |
![]() | TL7705ACPE4 | TL7705ACPE4 TI DIP | TL7705ACPE4.pdf | |
![]() | 24T45432Y01-0 | 24T45432Y01-0 TOKO SMD or Through Hole | 24T45432Y01-0.pdf | |
![]() | LT3900EDDB#PBF/ID. | LT3900EDDB#PBF/ID. LT DFN | LT3900EDDB#PBF/ID..pdf | |
![]() | BRPG1211CTR | BRPG1211CTR STANLEY SMD or Through Hole | BRPG1211CTR.pdf | |
![]() | 3314R-1-103 E | 3314R-1-103 E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3314R-1-103 E.pdf | |
![]() | 1025R-20K/B500 | 1025R-20K/B500 DLV SMD or Through Hole | 1025R-20K/B500.pdf | |
![]() | AM5.75CR201 | AM5.75CR201 ANA SOP | AM5.75CR201.pdf | |
![]() | 05SC1224 | 05SC1224 OER DIP4 | 05SC1224.pdf |