창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B73K2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879264 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879264-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879264-9 1-1879264-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B73K2BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B7, RP73D2B73K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XB16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB16M00000.pdf | |
![]() | CRCW08055K49FKEAHP | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08055K49FKEAHP.pdf | |
![]() | CL23B-63V-124-JP5 | CL23B-63V-124-JP5 FALA DIPSOP | CL23B-63V-124-JP5.pdf | |
![]() | D4564164G5A809JF | D4564164G5A809JF NEC TSOP2 | D4564164G5A809JF.pdf | |
![]() | 269D | 269D N/A N A | 269D.pdf | |
![]() | 74AHC05DR | 74AHC05DR TI SOP | 74AHC05DR.pdf | |
![]() | CAT5110TBI-00GT3 | CAT5110TBI-00GT3 CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT5110TBI-00GT3.pdf | |
![]() | 5010170248+ | 5010170248+ MOLEX SMD or Through Hole | 5010170248+.pdf | |
![]() | SE4990 | SE4990 SEI TSSOP | SE4990.pdf | |
![]() | MT28F004B1VG-6B | MT28F004B1VG-6B MICRON TSOP | MT28F004B1VG-6B.pdf | |
![]() | NL4532T-221J-PT | NL4532T-221J-PT TDK SMD or Through Hole | NL4532T-221J-PT.pdf |