TE Connectivity AMP Connectors RP73D2B732KBTDF
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- 제조업체 부품 번호
- RP73D2B732KBTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 732K OHM 0.1% 1/4W 1206
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RP73D2B732KBTDF 가격 및 조달
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RP73D2B732KBTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B732KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879267 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879267-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879267-1 1-1879267-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B732KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B73, RP73D2B732KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RP73D2B732KBTDF 의 관련 제품
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| J-Y1600#01 | J-Y1600#01 Hosiden SMD or Through Hole | J-Y1600#01.pdf | |
| XC96002RC40 | XC96002RC40 MOT PGA | XC96002RC40.pdf | |
| SW05FQ | SW05FQ PMI CDIP | SW05FQ.pdf | |
| 335M16BH | 335M16BH AVX SMD or Through Hole | 335M16BH.pdf | |
| M30622MEP-A52FP | M30622MEP-A52FP RENESAS QFP | M30622MEP-A52FP.pdf | |
| CX109 | CX109 SONY DIP24 | CX109.pdf | |
| TPSD337M010S0100 | TPSD337M010S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD337M010S0100.pdf | |
| TM80C186EA13 | TM80C186EA13 INTEL PLCC68 | TM80C186EA13.pdf |