창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B6R81BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879252 Drawing RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879252-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879252-7 4-1879252-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B6R81BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B6R, RP73D2B6R81BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ACPP0805 270R B | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 270R B.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206LF-01-R025F | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LRF1206LF-01-R025F.pdf | |
![]() | Y011124K0000B0L | RES 24K OHM 2.5W 0.1% AXIAL | Y011124K0000B0L.pdf | |
![]() | KA1H0165R | KA1H0165R FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA1H0165R.pdf | |
![]() | MD27C512-20/-25/B | MD27C512-20/-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C512-20/-25/B.pdf | |
![]() | 50117-ADJ | 50117-ADJ NA SOT223 | 50117-ADJ.pdf | |
![]() | 0603 NPO 5.6PF 50V C | 0603 NPO 5.6PF 50V C NPO.PFVC SMD or Through Hole | 0603 NPO 5.6PF 50V C.pdf | |
![]() | D12006FN | D12006FN TI PLCC | D12006FN.pdf | |
![]() | CTX332 | CTX332 COIND SMD or Through Hole | CTX332.pdf | |
![]() | CF-G07600-H-N-A2 | CF-G07600-H-N-A2 NVIDIA BGA | CF-G07600-H-N-A2.pdf |