창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B6K98BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879261-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.98k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879261-2 2-1879261-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B6K98BTG | |
관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B6K98BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C2220C104J5GACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C104J5GACTU.pdf | ||
BFC237665363 | 0.036µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237665363.pdf | ||
RT0603FRE07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07261KL.pdf | ||
CRCW02014M99FNED | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014M99FNED.pdf | ||
XC2V20004BF957C | XC2V20004BF957C XILINX bga | XC2V20004BF957C.pdf | ||
ACR25U08LE | ACR25U08LE MARCONI SMD or Through Hole | ACR25U08LE.pdf | ||
HAL732 | HAL732 Hallwee SOT-23 | HAL732.pdf | ||
NRWS471M35V10X16F | NRWS471M35V10X16F NIC DIP | NRWS471M35V10X16F.pdf | ||
MPC958FAR2 | MPC958FAR2 MOT LQFP | MPC958FAR2.pdf | ||
KMM180VN122M30X40T2 | KMM180VN122M30X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM180VN122M30X40T2.pdf | ||
LFCN-380 | LFCN-380 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFCN-380.pdf | ||
MCP42050-I-SL | MCP42050-I-SL MIC SMD or Through Hole | MCP42050-I-SL.pdf |