창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B6K81BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879261-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879261-9 1-1879261-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B6K81BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B6K81BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF75R0.pdf | |
![]() | RG3216P-8252-B-T5 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8252-B-T5.pdf | |
![]() | X84641SI8-2.7 | X84641SI8-2.7 XILINX SOP8 | X84641SI8-2.7.pdf | |
![]() | GL9921 | GL9921 GOLDSTAR IC | GL9921.pdf | |
![]() | D37P90C6GL00LF | D37P90C6GL00LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | D37P90C6GL00LF.pdf | |
![]() | 201WB | 201WB ORIGINAL BGA-48 | 201WB.pdf | |
![]() | AS-505C3A2-C6Z | AS-505C3A2-C6Z Alder SMD or Through Hole | AS-505C3A2-C6Z.pdf | |
![]() | K9F5608UDC | K9F5608UDC SEC BGA | K9F5608UDC.pdf | |
![]() | JBXFD0G05MSSDSMR | JBXFD0G05MSSDSMR SOURIAU SMD or Through Hole | JBXFD0G05MSSDSMR.pdf | |
![]() | AT52BR1652T90CI | AT52BR1652T90CI ORIGINAL BGA | AT52BR1652T90CI.pdf | |
![]() | B63P | B63P ORIGINAL SOT-23 | B63P.pdf | |
![]() | N82C55 | N82C55 INTEL PLCC | N82C55.pdf |