창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B665RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879258-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879258-5 2-1879258-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B665RBTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B665RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-001DD350K-F | 35pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001DD350K-F.pdf | |
![]() | MM3Z8V2ST1G | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOD323 | MM3Z8V2ST1G.pdf | |
![]() | L-14WR15KV4E | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 920 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14WR15KV4E.pdf | |
![]() | H8422KBCA | RES 422K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8422KBCA.pdf | |
![]() | FXR.08.A | 13.56MHz Flat Patch RF Antenna Solder Adhesive | FXR.08.A.pdf | |
![]() | SJE7041 | SJE7041 MOT Call | SJE7041.pdf | |
![]() | 3210567 | 3210567 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3210567.pdf | |
![]() | 2010 5% 300R | 2010 5% 300R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 300R.pdf | |
![]() | BBE1137P | BBE1137P JRC SSOP | BBE1137P.pdf | |
![]() | SI9145 | SI9145 SIX TSOP16 | SI9145.pdf | |
![]() | X632 | X632 china SMD or Through Hole | X632.pdf |