창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B665RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879258-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879258-6 2-1879258-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B665RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B66, RP73D2B665RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237872753 | 0.075µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC237872753.pdf | |
![]() | RT0805CRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0768R1L.pdf | |
![]() | CMF6093R100BHEA | RES 93.1 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6093R100BHEA.pdf | |
![]() | CR5310-1 | TRANSDCR VOTAGE DC 0-1VDC IN | CR5310-1.pdf | |
![]() | LT1881CS8#TR | LT1881CS8#TR LT SOP-8 | LT1881CS8#TR.pdf | |
![]() | MSM80C49-805GS | MSM80C49-805GS OKI QFP | MSM80C49-805GS.pdf | |
![]() | 1003C | 1003C C&D DIP6 | 1003C.pdf | |
![]() | DAP8ADG | DAP8ADG ON SOP-8 | DAP8ADG.pdf | |
![]() | FG2A05BZ | FG2A05BZ ALEPH DIP-8 | FG2A05BZ.pdf | |
![]() | MAX3222ECAP | MAX3222ECAP MAX SMD or Through Hole | MAX3222ECAP.pdf | |
![]() | 22-01-1074 | 22-01-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-1074.pdf | |
![]() | DFCB32G14LBJAA-RAB | DFCB32G14LBJAA-RAB MURATA SMD | DFCB32G14LBJAA-RAB.pdf |