창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B60K4BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879263-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879263-4 9-1879263-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B60K4BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B60K4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3APB823V | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB823V.pdf | |
![]() | AD1984JCPZ 0.4 | AD1984JCPZ 0.4 AD QFN48 | AD1984JCPZ 0.4.pdf | |
![]() | L1A2274 | L1A2274 HONGKONG PLCC68L | L1A2274.pdf | |
![]() | 53729-0408 | 53729-0408 molex Connector | 53729-0408.pdf | |
![]() | MC33466H-33LT1 | MC33466H-33LT1 ON SOT-89 | MC33466H-33LT1.pdf | |
![]() | 23001PNJCO | 23001PNJCO ORIGINAL TSSOP-14 | 23001PNJCO.pdf | |
![]() | IDT29FCT52BD | IDT29FCT52BD IDT DIP | IDT29FCT52BD.pdf | |
![]() | UTC112 | UTC112 YW SIP9 | UTC112.pdf | |
![]() | MS614635 | MS614635 ORIGINAL IC | MS614635.pdf | |
![]() | LE82946GZ SL9N2 | LE82946GZ SL9N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82946GZ SL9N2.pdf | |
![]() | 1T379-04-T8A | 1T379-04-T8A SONY SMD or Through Hole | 1T379-04-T8A.pdf | |
![]() | 2SA14 | 2SA14 NEC CAN | 2SA14.pdf |