창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B5R76BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879252 Drawing RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879252-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879252-5 2-1879252-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B5R76BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B5, RP73D2B5R76BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB18CA-M3/52 | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC DO-214A | P6SMB18CA-M3/52.pdf | |
![]() | L1055G3 | L1055G3 LUCENT PQFP | L1055G3.pdf | |
![]() | MLL4625 | MLL4625 ON/ST/VIS SMD DIP | MLL4625.pdf | |
![]() | ALC260D | ALC260D ORIGINAL QFP | ALC260D.pdf | |
![]() | 12L10CJS | 12L10CJS TI DIP | 12L10CJS.pdf | |
![]() | DS5001FP9505A4-12 | DS5001FP9505A4-12 NEC QFP | DS5001FP9505A4-12.pdf | |
![]() | BLA3216B102SD4T1-CT | BLA3216B102SD4T1-CT MUP SMD or Through Hole | BLA3216B102SD4T1-CT.pdf | |
![]() | 87C1202 | 87C1202 SMG SMD or Through Hole | 87C1202.pdf | |
![]() | TS1104 | TS1104 cx SMD or Through Hole | TS1104.pdf | |
![]() | T30-A470X | T30-A470X EPCOS SMD or Through Hole | T30-A470X.pdf | |
![]() | 284-1273-00-1102JH | 284-1273-00-1102JH M SMD or Through Hole | 284-1273-00-1102JH.pdf | |
![]() | MMBT5831LT1G | MMBT5831LT1G ON SOT-23 | MMBT5831LT1G.pdf |