창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B5R23BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879252 Drawing RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879252-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879252-3 1-1879252-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B5R23BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B5, RP73D2B5R23BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A3R3BAB2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A3R3BAB2A.pdf | |
![]() | BZX55C27-TR | DIODE ZENER 27V 500MW DO35 | BZX55C27-TR.pdf | |
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![]() | RT0805WRB0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0766K5L.pdf | |
![]() | Y000783K0000B369L | RES 83K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000783K0000B369L.pdf | |
![]() | RTC4574JE | RTC4574JE EPSON SMD or Through Hole | RTC4574JE.pdf | |
![]() | TCM-A1258 | TCM-A1258 INFNEON SMD or Through Hole | TCM-A1258.pdf | |
![]() | CR25S-103JT52 | CR25S-103JT52 MATEFORD SMD or Through Hole | CR25S-103JT52.pdf | |
![]() | 6070 FP-6070CW-AFT | 6070 FP-6070CW-AFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 6070 FP-6070CW-AFT.pdf | |
![]() | PIC16F726 | PIC16F726 PIC SSOP28 | PIC16F726.pdf | |
![]() | RETM-2 | RETM-2 MINI SMD or Through Hole | RETM-2.pdf | |
![]() | E3X-NA41V | E3X-NA41V OMRON DIP | E3X-NA41V.pdf |