창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B590KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879266 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879266-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879266-2 8-1879266-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B590KBTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B5, RP73D2B590KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| FA26X8R1E474KNU06 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1E474KNU06.pdf | ||
![]() | 1N6023D | DIODE ZENER 91V 500MW DO35 | 1N6023D.pdf | |
![]() | RAC30-3.3SA-ST | AC/DC CONVERTER 3.3V 30W | RAC30-3.3SA-ST.pdf | |
![]() | RG3216P-6191-B-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6191-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW04021R15FNTD | RES SMD 1.15 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R15FNTD.pdf | |
![]() | MOL740300025 | MOL740300025 Molex NA | MOL740300025.pdf | |
![]() | TIF122 | TIF122 HSMC TO-220F | TIF122.pdf | |
![]() | PCK857DGV | PCK857DGV PHILIPS SMD or Through Hole | PCK857DGV.pdf | |
![]() | 09P1BA305D | 09P1BA305D ORIGINAL SMD or Through Hole | 09P1BA305D.pdf | |
![]() | SAB80C166-MT3CB | SAB80C166-MT3CB SIEMENS QFP | SAB80C166-MT3CB.pdf | |
![]() | 3.333M | 3.333M EPSON SG8002JF | 3.333M.pdf | |
![]() | D2296 | D2296 HITACHI TO-247 | D2296.pdf |