창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B4K99BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879260-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.99k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 8-1879260-0 8-1879260-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B4K99BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B4K, RP73D2B4K99BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HMC465 | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 20GHz Die | HMC465.pdf | |
![]() | 35150-0300 | 35150-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0300.pdf | |
![]() | 74F373DWR2 | 74F373DWR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74F373DWR2.pdf | |
![]() | CUSOE3292-3.072 | CUSOE3292-3.072 ORIGINAL SMD | CUSOE3292-3.072.pdf | |
![]() | CXD2089Q | CXD2089Q SONY QFP | CXD2089Q.pdf | |
![]() | 293D225X9010A2T | 293D225X9010A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D225X9010A2T.pdf | |
![]() | ECKC3A122KBP1KV | ECKC3A122KBP1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKC3A122KBP1KV.pdf | |
![]() | P430U253 | P430U253 TI QFN-24 | P430U253.pdf | |
![]() | 350A0138-03 | 350A0138-03 CDE SMD or Through Hole | 350A0138-03.pdf | |
![]() | FAS3407 | FAS3407 YAMICHI SMD or Through Hole | FAS3407.pdf | |
![]() | FI60BJHG-BTLZ3JAPAN | FI60BJHG-BTLZ3JAPAN ORIGINAL BGA | FI60BJHG-BTLZ3JAPAN.pdf |