창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B49R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879254-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 49.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879254-8 9-1879254-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B49R9BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B49, RP73D2B49R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E18000000ABJT | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18000000ABJT.pdf | |
![]() | E39-L143 | MOUNTING L-BRACKET FOR E3X-DA-N | E39-L143.pdf | |
![]() | SS0906150MLB | SS0906150MLB ABC SMD or Through Hole | SS0906150MLB.pdf | |
![]() | 47C834N-R191 | 47C834N-R191 TOSHIBA DIP42 | 47C834N-R191.pdf | |
![]() | J922133671 | J922133671 H PLCC28 | J922133671.pdf | |
![]() | NT3225SA -20MHZ | NT3225SA -20MHZ NDK SMD or Through Hole | NT3225SA -20MHZ.pdf | |
![]() | 25ZLH330M8X11.5 | 25ZLH330M8X11.5 RUBYCON DIP | 25ZLH330M8X11.5.pdf | |
![]() | BR4361F | BR4361F STANLEY ROHS | BR4361F.pdf | |
![]() | BCM3250KPB P22 | BCM3250KPB P22 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3250KPB P22.pdf | |
![]() | GP25N150 | GP25N150 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP25N150.pdf | |
![]() | RS-123.3S/H3 | RS-123.3S/H3 RECOM DIPSIP | RS-123.3S/H3.pdf |